2026-01-12 00:44:04来源： 网络作者：admin
美国半导体领域的初创公司Substrate近日发布重大消息，声称已成功开发出一种基于X光的新型曝光技术，该技术的解析度可与荷兰ASML公司最先进的EUV光刻机相媲美，要知道后者每台的制造成本就高达4亿多美元。
Substrate还明确将在美国自建晶圆代工厂，直接瞄准台积电在AI芯片代工领域的主导地位，意图与ASML、台积电形成双重竞争。
从技术层面的具体情况而言，Substrate透露，这项X光曝光技术已经能够在300毫米的晶圆上完成12纳米特征尺寸的图案制作，并且在后续发展中还可以进一步延伸应用到2纳米的工艺节点上。与此同时，该技术不再采用传统光刻所使用的多重曝光工艺，相关官方表示，这一技术有望将芯片的制造成本降低一个数量级。
值得注意的是，尽管Substrate的表态颇具冲击力，但媒体明确指出，目前无法独立核实这项X光光刻技术的真实性，其实际性能仍待行业验证。
资本层面，Substrate已完成1亿美元种子轮融资，估值超10亿美元正式成为独角兽企业。其投资方阵容强大，涵盖彼得・蒂尔创立的Founders Fund、知名风投General Catalyst，以及美国中情局背景的In-Q-Tel等机构。
在团队配置方面，Substrate同样拥有坚实的人才基础，其核心成员均来自台积电、IBM、谷歌以及美国国家实验室等机构，他们的专业领域涵盖了芯片设计、制造与研发的关键环节，这为Substrate的技术研发工作以及代工厂计划的推进提供了强有力的人才支持。
按照公司规划，Substrate计划于2028年开启晶圆厂网络的建设工作，初期投资金额将控制在“数十亿美元”范围内。这一投资规模与当前先进晶圆厂动辄200亿美元的投入相比，明显处于较低水平，其目的是通过更低的成本进入高端芯片制造领域。
从行业当前的实际情况来看，ASML的EUV光刻机在先进制程芯片制造的核心环节占据着垄断地位，台积电、三星这类代工领域的头部企业，其技术上的领先优势在很大程度上要依靠该设备来支撑。要是Substrate的X光技术能够成功实现产业化应用，或许就有机会改变目前的行业格局。
不过业内的质疑声并未消失，伯恩斯坦分析师戴维・戴就表示，X射线光刻技术并非全新的技术方向，ASML等企业之前曾进行过尝试但没有取得成功，Substrate还需要攻克良率、设备稳定性以及生态适配等多方面的难题。
此外，Substrate设备还未在主流晶圆厂完成实际验证，客户基础与供应链配套也都处于起步阶段，这些现实问题都有可能成为其“取代计划”的阻碍。
当前人工智能与高性能计算领域对先进芯片的需求正持续快速增长，Substrate相关的技术声明及竞争规划，显然为全球半导体行业带来了新的影响因素，不过这场旨在“挑战行业领先者”的竞争，仍需要更多切实的技术成果作为支撑。
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