REDMITurbo5系列正加速筹备:将全球首发天玑8500芯片

2026-01-18 12:14:05来源: 网络作者:admin

12月3日消息,REDMI产品经理胡馨心透露,REDMI Turbo系列产品的研发工作正在紧锣密鼓地推进。

目前REDMI Turbo 5系列已通过3C认证,对应的型号是2511FRT34C。这款系列机型计划在春节前发布,按照预期,REDMI会同步推出Turbo 5与Turbo 5 Pro这两个版本。

核心配置方面,REDMI Turbo 5标准版将全球首发天玑8500芯片,而Turbo 5 Pro则会搭载天玑9系旗舰级平台,并且两款机型都支持100W有线闪充技术。

天玑8500芯片采用台积电4nm工艺制造,其CPU架构为8核Cortex-A725全大核设计,超大核最高主频可达3.4GHz;GPU方面则集成了Mali-G720,运行频率稳定在1.5GHz上下。

经测试,天玑8500的GPU理论性能已超越骁龙8 Gen3和骁龙8s Gen4这两款旗舰芯片,这表明中端机型也可具备旗舰级的游戏画质与流畅体验。

在跑分表现上,天玑8500的安兔兔成绩大概在220万上下,处于中端芯片的第一梯队位置。

另外,REDMI Turbo 5系列还会搭载1.5K直屏,配备大容量的小米金沙江电池,其起售价预计在2000元上下。

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