2026-02-11 10:56:07来源： 网络作者：admin
1月12日消息，存储行业巨头美光科技发布公告称，其规划建设的巨型晶圆厂将于1月16日下午在美国纽约州举行正式的破土动工仪式。
这个项目的总投资预计将达到1000亿美元之多，在纽约州的历史上，它是规模最为庞大的私人投资项目。
美光方面称，在通过严格的环境审核以及完成必要的许可报批程序后，目前已顺利完成基地筹备工作，很快就会正式启动实质性施工环节。
这个制造中心计划建设至多四座工厂，旨在打造全球顶尖的存储半导体生产基地，从而满足人工智能等领域不断攀升的需求。
据了解，美光最早在2022年10月对外公布了建厂计划，原本计划在2024年年中启动施工。不过，因为需要完成长达上万页的环境评估报告审查流程，项目工期被推迟了大约一年半的时间。
根据最新规划，美光打算在3月31日之前完成场地清理工作，紧接着开展铁路支线建设与湿地平整作业。按照计划，第一座工厂会在2030年投入生产，第二座工厂则将在三年之后启动运行。到2045年第四座工厂建成之际，这个项目预计能创造大约9000个就业机会。
根据市场研究机构Counterpoint Research提供的数据，2025年第三季度全球HBM市场的营收份额排名中，美光以21%的占比位居第三，其份额低于占据57%的SK海力士和占比22%的三星电子。
在涵盖HBM的整体DRAM市场里，SK海力士、三星电子与美光三家企业的份额依次是34%、33%和26%。要是美光能够依照计划把自身市场份额提高到40%，那么它就有希望赶超竞争对手，晋升为全球最大的存储厂商。
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